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物理狀態 | 配比 | 硬度 | 套接強度(MPa) | 線膨脹系數 | 操作時間min | 固化時間h | 工作溫度℃ |
白色膠泥狀 | 重量比1.5:1 | 硬,脆 | 39 | 與陶瓷銅鐵相近 | 30 | 24 | -60~1800 |
體積比2g:1ml | |||||||
注:本數據為實驗室條件下獲得,使用環境不同數據存有差異屬正常。 |
①表面處理:打磨待修表面,露出金屬本體并使之粗糙化,用清洗劑清洗表面油污,接頭設計以套接最好.
②配膠:根據用量,按重量比A:B=1.5:1或體積比A:B=2g:1ml將A、B兩組份混合均勻,以調成均勻可流動的糊狀物為宜.
③涂敷:將膠涂(灌)于待粘接(密封)面,裝配后稍加接觸壓力讓其固化;若需強度不高和不需要耐介質性能,可讓其在室溫下自行固化,否則按固化條件固化.
④固化:常溫固化或加溫固化;涂膠后室溫放置12~24h,升溫至80℃保持2h,再升溫至150℃保持2h,最后緩慢冷卻.
注意事項 | 1、在規定時間內將混好的膠用完避免浪費; | 5、勿讓兒童接觸膠體,不可入口和入眼; |
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2、混膠和施膠時保持工作場地的通風良好; | 6、如皮膚粘附膠體可用肥皂和清水清洗; | |
3、混膠為放熱反應,大量混合時請注意; | 7、于陰涼處密封保存,避免陽光直射; | |
4、未使用完的A膠與B膠應分別密封保存; | 8、本品不屬于危險品可按非危 險品運輸。 |
包裝存儲 | |
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保質期:在8~28℃陰涼干燥處密閉貯存 ,保質期24個月。 |
元件固定膠 | PCB防護膠 | 高溫硅橡膠 | 燈具密封膠 | 有機硅灌封膠 | 金屬修補劑 | 工業修補劑 | 超高溫無機膠 | 耐磨抗蝕涂層 | 雙組份結構膠
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